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自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)選用霧化噴膠的模式杜絕了膠水拉絲的問題
發(fā)布時(shí)間：2023-07-25 09:39:58編輯：瀏覽：
相信你一定聽說過霧化噴膠這項(xiàng)方式，將點(diǎn)膠閥更換為噴霧閥，并通過霧化處理后膠水呈圓柱狀或扇形噴出，單個(gè)膠點(diǎn)的精度無疑比接觸式點(diǎn)膠更高，需要掌控好霧化膠水粘度再用于產(chǎn)品的覆蓋封裝，點(diǎn)膠機(jī)選用霧化出膠的模式不用直接接觸粘接面，因此從根本上杜絕了膠水拉絲的問題出現(xiàn)。將我們常用的點(diǎn)膠機(jī)加裝霧化噴射閥就能噴射出膠，膠水僅霧化處理后噴出精度高且運(yùn)作快，具有較大占比的點(diǎn)膠問題都是因?yàn)榻佑|，通過霧化膠水噴出能避免出現(xiàn)，通常霧化膠水粘度在200mpa·s左右，比常見點(diǎn)膠機(jī)的出膠粘度低得多，這種應(yīng)用模式的好處在于初粘性十分接近最終效果，速度快的同時(shí)提升執(zhí)行效率，小型集成電路封裝應(yīng)用該技術(shù)準(zhǔn)度高，因膠水填涂精度通過霧化出膠十分高，所以對外觀無影響的同時(shí)擁有十分全面的覆蓋率。
對集成電路封裝可用適量的水性膠，這種水性霧化膠水粘度高且無氣味，點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行噴涂后的初次粘接力度穩(wěn)定，無毒環(huán)保且刺激性氣味低，因此適合覆蓋面比較多而均勻的產(chǎn)品比較多，集成電路封裝基于對各個(gè)元器件起初步粘固的同時(shí)防止潮氣侵入而損壞，所以能夠應(yīng)用封裝的效果比較好，集成電路封裝需要的霧化膠水粘度適中而并非過高，主要還是考慮到后續(xù)可能需要拆卸元器件的原因，噴膠后的被粘物能夠方便貼合的同時(shí)揭下來。霧化膠水粘度應(yīng)在投入實(shí)際生產(chǎn)前就調(diào)整好，如噴涂完畢后應(yīng)及時(shí)清洗噴霧閥霧化處理可能附著的膠水，避免固化而造成堵塞。
