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選擇特殊型的六軸點膠機(jī)對主板封膠的密度更高

發(fā)布時間:2023-08-22 11:52:00編輯:瀏覽:
    英特爾公司于1971年發(fā)明4位微處a理器芯片,在20多年時間內(nèi)芯片需要的主板封膠技術(shù)已經(jīng)改變了很多代,涉及了雙列直插式封裝技術(shù)、方型扁平式封裝技術(shù)、PGA、焊球陣列封裝到內(nèi)容策略再到多種晶片粘接封裝,在手動點膠已經(jīng)被逐漸淘汰的今天,封膠技術(shù)的指標(biāo)一代比一代更加先進(jìn)而優(yōu)越。
    點膠機(jī)封裝技術(shù)即是在印制主板上不需要通孔,直接將表面貼裝電阻,電容,電感貼、焊到印制封膠電路板表面指定部位上的電路裝聯(lián)技術(shù),這項技術(shù)對精度以及填充質(zhì)量有著非常高的標(biāo)準(zhǔn)以及規(guī)定,因此適合封膠的設(shè)備選擇變得尤為關(guān)鍵。與以往的點膠機(jī)封裝技術(shù)相比,選擇特殊型的六軸點膠機(jī)對主板封膠的密度更高、可靠性更好、粘接成本降低、趨向微小型化、具備生產(chǎn)的自動化等優(yōu)點發(fā)展。
    六軸點膠機(jī)是指具有六個電機(jī)控制軸的點膠設(shè)備,這六個軸包括Y1、Y2、X、Z、theta1和theta2。其中,Y1和Y2軸控制前后運動,X和Z軸控制左右運動,theta1和theta2軸控制手腕旋轉(zhuǎn)和俯仰。這種設(shè)備可以用于實現(xiàn)方形產(chǎn)品各表面的點膠,具有點膠頭部安裝監(jiān)視攝像頭,可以觀察點膠情況并調(diào)整的功能。此外,六軸點膠機(jī)還可以實現(xiàn)兩工位交替點膠,可大幅提高作業(yè)效率。
    由于點膠機(jī)封裝技術(shù)發(fā)展速度很快,從傳統(tǒng)的手動點膠過渡到全自動封裝點膠的進(jìn)度也比較快,目前封裝工藝技術(shù)也在不斷提高,所以在操作六軸點膠機(jī)完成主板封膠時要注意標(biāo)準(zhǔn)引用的適用性問題(根據(jù)需要制定不同的方案),避免影響到六軸路徑點膠的粘接質(zhì)量。點膠機(jī)封裝技術(shù)和電阻,電容,電感等元器的發(fā)展也提高了主板封膠技術(shù)的更新。封裝對于晶片的性能來說相輔相成的,這是因為晶片的特殊性能很容易掉件,用戶則需要通過六軸點膠機(jī)完成封膠粘接固定,所以晶片粘接貼裝后能夠更加方便于運輸與安裝。

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